沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡，如果是比較嚴(yán)重的情況，還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，這不僅影響到你的外觀，嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能，主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候，氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況，所以，針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，買回來的pcb需要通過檢驗(yàn)之后才能入庫(kù)，另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度，如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。
在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時(shí)候，要符合焊接技術(shù)的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，這樣既安全，也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時(shí)候，也有一定的標(biāo)準(zhǔn)，并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時(shí)候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。
pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、檢測(cè)技術(shù)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對(duì)貼裝設(shè)備的對(duì)準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。
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